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PapoFácil: Qualcomm joint venture com USI para fábrica de semicondutores 

Flavio Xandó

06/02/2018 às 9h06

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Cristiano Amon, Presidente Mundial, comenta sobre a fabricação do System in a Package (SIP) que será fabricado no Brasil em parceria com a USI, como essa inovadora pode acelerar o projeto e fabricação de smartphones e dispositivos de IoT no país.  Clique na imagem abaixo para assistir.

Gravado dia 05/02/2018 no Palácio dos Bandeirantes em São Paulo


PAPOFÁCIL #137 Qualcomm joint venture com USI para fábrica de semicondutores

Qualcomm e USI entram em acordo para a formação de joint venture para fábrica de semicondutores no Brasil

São Paulo, 5 de fevereiro de 2018 – Hoje em São Paulo a Qualcomm Technologies Inc., uma subsidiária da Qualcomm Incorporated, e a Universal Scientific Industrial (Shanghai) Co., Ltd. (USI), uma subsidiária da Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE), assinaram um acordo para a formação de uma joint venture. Esta joint venture, ainda sujeita a diversas condições para fechamento, focaria na instalação de uma fábrica de módulos semicondutores em São Paulo dedicada a concepção, desenvolvimento e fabricação de módulos de componentes para smartphones e dispositivos de IoT no Brasil.

O acordo formaliza o memorando de entendimento não vinculativo assinado pelas duas companhias em março de 2017 com o Ministério da Ciência, Tecnologia, Inovação e Comunicações (MCTIC), o Ministério do Desenvolvimento, Indústria e Comércio (MDIC) e a Investe São Paulo, representando o governo do estado de São Paulo. O acordo para a formação da joint venture é um resultado direto da continua colaboração entre a Qualcomm Technologies, Inc., USI e entidades do governo, que têm trabalhado juntas para formar uma base e fomentar o crescimento da indústria de semicondutores no Brasil, além de estabelecer as condições para a possível criação desta joint venture.

Construindo a partir do legado e da liderança de indústria das tecnologias da Qualcomm®, o produto principal da joint venture será uma linha de módulos system in package com chipsets Qualcomm®, que incluirá em apenas um componente frequências de rádio e componentes digitais para smartphones e dispositivos de IoT. Esses produtos são desenvolvidos para simplificar dramaticamente os processos de engenharia e fabricação, além de poupar custos e tempo de OEMs e fabricantes de dispositivos de IoT. Desenvolver os componentes no Brasil pode também permitir a redução do déficit de importação de circuitos integrados ao expandir e diversificar a produção brasileira de semicondutores.

“As plataformas e soluções da Qualcomm continuam apoiando e acelerando a indústria móvel”, explica Cristiano Amon, presidente da Qualcomm Incorporated. “A colaboração entre a Qualcomm e a USI tem como objetivo desenvolver as melhores soluções para smartphones e plataformas para sistemas de IoT, oferecendo a conectividade, segurança e acessibilidade que seus clientes precisam para criarem produtos inovadores e melhorarem a experiência do usuário”.

“Este projeto deve ajudar a fomentar a adoção de IoT no Brasil, já que algumas das plataformas de tecnologia suportadas por essa joint venture serão desenvolvidas para ajudar a facilitar o desenvolvimento e fabricação de dispositivos conectados além de smartphones no país", disse Rafael Steinhauser, vice-presidente sênior e presidente para a Qualcomm da América Latina.

“A USI tem estado à frente em tecnologias de miniaturização há mais de 15 anos. Nossas conquistas e experiência nos tornam o colaborador ideal para produzir módulos

multicomponentes altamente integrados para smartphones e dispositivos IoT”, comenta C.Y. Wei, presidente da USI. “A economia brasileira é a maior da América Latina e representa um grande potencial de crescimento para módulos integrados. A USI utilizará a competência tecnológica de nossa companhia, ASE, para ajudar a construir um setor de semicondutores no Brasil e na América Latina.. Estamos felizes por participar desta joint venture que pode aumentar o número de empregos locais nos próximos cinco anos”.

“A formação desta joint venture por empresas de relevância mundial representa um passo importante para a inserção do Brasil na cadeia global de semicondutores, acelerando o desenvolvimento de produtos de alta tecnologia e criando competências importantes em nosso país”, disse o Ministro da Ciência, Tecnologia, Inovações e Comunicações, Gilberto Kassab.

A joint venture provavelmente será instalada no estado de São Paulo como resultado da colaboração entre o estado, a USI e a Qualcomm. É esperado que a joint venture comece a operar em 2020.

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Sobre a Qualcomm

As tecnologias da Qualcomm deram força a revolução dos smartphones e conectaram bilhões de pessoas. Fomos pioneiros em 3G e 4G – e agora estamos liderando o caminho para o 5G e uma nova era de dispositivos inteligentes e conectados. Nossos produtos estão revolucionando indústrias como a automotiva, de computação, de IoT, de saúde e de data center, e estão permitindo que milhões de dispositivos se conectem entre si de formas nunca antes imaginadas. Qualcomm Incorporated inclui negócios de licenciamento, QTL, e a grande maioria de nosso portfólio de patentes. Qualcomm Technologies, Inc., uma subsidiária da Qualcomm Incorporated, opera com suas subsidiárias todas as funções de engenharia, pesquisa e desenvolvimento, além de todos os negócios de produtos e serviços, que incluem nosso negócio de semicondutores QCT. Para mais informações, visite nosso website, OnQ blog e nossas páginas no Twitter e Facebook.

Sobre o ASE Group

O ASE Group está entre os principais fornecedores de serviços de manufatura de semicondutores, incluindo testes, montagem e concepções de materiais e fabricação de concepção. Como um líder global, o grupo atende as crescentes demandas e necessidades da indústria para maior performance em chipsets menores e mais rápidos, desenvolvendo e oferecendo um amplo portfólio de soluções e tecnologias que incluem o design de programação teste de circuitos integrados, testes de engenharia front-end, sondas wafer, flip chips, systems in package, serviços de testes finais e fabricação de eletrônicos por meio da Universal Scientific Industrial Co., Ltd e suas subsidiárias, membras do ASE Group. Para mais informações, visite a página www.aseglobal.com.

Sobre a USI

USI é uma companhia ODM/SEM líder global, provendo design, miniaturização, materiais, manufatura, logísticas e serviços posteriores de dispositivos eletrônicos/módulos para marcas. USI é parte da ASE Group e foi listada no Shanghai Stock Exchange em 2012. A companhia tem anos de experiência na indústria de serviços em manufatura de eletrônicos e impulsiona a tecnologia líder da ASE Group, torando possível que a USI ofereça aos seu clientes uma diversidade de produtos no setor de comunicação wireless, computadores e armazenamento e eletrônicos industriais, automotivos e para o usuário final no mundo todo. Com uma rede de serviços de vendas na América do Norte, Europa, Japão, China, Taiwan e locais de fabricação na China, Taiwan e México, a USI emprega cerca de 15.000 pessoas mundialmente. Para mais informações, visite o site www.usish.com.

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